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蚀刻技术在半导体行业的应用

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2019.03.15
信息摘要:
蚀刻技术在半导体行业的应用


致各半导体厂家、探针卡厂家、MEMS厂家的各位

您是否因这些事情而困扰?

  • 想要实现产品的小型化、轻薄化。
  • 想要用前所未有的形状或材质制造创新性的产品。
  • 想以低成本进行试制或量产。
  • 想要制造低负载接触器。
  • 想要进行窄间距间的绝缘处理。
  • 想要进行多针或窄间距的钻孔加工。

这些烦恼都可以通过协成的蚀刻技术来解决。

采用蚀刻的话…
  • 可以进行微米级的复杂而细微的加工
  • 没有加工造成的毛刺、翘曲等、成品非常完美
  • 可加工多种金属
  • 因不需要模具而可以实现低成本、小批量、短交期


产品事例

半导体晶片/封装检查用接触器(弹簧端子)
  • 协成利用多年来培养而成的“蚀刻技术”再辅以“+ONE的最尖端技术”、从晶片测试到最终测试、提出可支持各种接触方式的测试解决方案。
  • 除悬臂探针、垂直探针、眼镜蛇探针、MEMS型探针外、还可以根据客户的要求进行使用各种圆筒的探针、线针、探头及定制插座等的设计、试制、评估、量产。
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半导体封装用引线框架
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蚀刻加工可用于引线框架的加工。还可以进行量产(高质量、低成本、短交期)。可以应对0.004mm厚度的极薄的SUS材料。

MEMS半导体封装
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我们进行令产品取数的分配设计,并可以应对任何形态(片、卷)的蚀刻材料。

半导体工序内运输/出货托盘
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针对半导体运输用的托盘所要求的立体结构,可以通过板状贴合(激光焊接)解决。我们拥有将多张板厚3mm的SUS材料贴合起来制造各种贴合托盘的制作业绩。

探针卡/IC插座用测试头及导板
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作为树脂钻孔加工品的替代品、我们可以制造蚀刻金属材料并辅以绝缘处理的产品。作为进行了绝缘处理的导板、可用于应对多孔、窄间距的薄板蚀刻加工品。除圆孔外、还可以加工蜂窝形状和方孔。

半导体装置用导板及基板框架
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可以应对冲孔的多孔加工品、需要轻量化的组件变更。可以进行将SUS材料变更为铝、镁的蚀刻网眼加工。

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