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狭缝片目前几种加工工艺介绍

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2019.02.28
信息摘要:
狭缝是指光谱仪的主要部件之一,目前其主要加工方式分为三种:线切割、激光加工和蚀刻加工。

狭缝是指光谱仪的主要部件之一。狭缝是一条宽度可调、狭窄细长的缝孔。有固定狭缝,单边可调的非对称式狭缝和双边可调的对称狭缝。狭缝片主要应用于精密光谱仪,分析仪器等。光辐射经光谱仪色散分光后的每条谱线,都是入射狭缝的像。进入单色器或从单色器出射的辐射,均由狭缝宽度调节。现代光谱仪中狭缝与光栅的转动耦合在一起,可自动调节。


狭缝应用领域:

1. 入射狭缝: 在入射光的照射下形成光谱仪成像系统的物点。

2. 准直元件: 使狭缝发出的光线变为平行光。该准直元件可以是一独立的透镜、反射镜、或直接集成在色散元件上,如凹面光栅光谱仪中的凹面光栅。

3. 色散元件: 通常采用光栅,使光信号在空间上按波长分散成为多条光束。

4. 聚焦元件: 聚焦色散后的光束,使其在焦平面上形成一系列入射狭缝的像,其中每一像点对应于一特定波长。

5. 探测器阵列:放置于焦平面,用于测量各波长像点的光强度。该探测器阵列可以是CCD阵列或其它种类的光探测器阵列。


其主要加工方式分为三种

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1、线切割:此种工艺加工的狭缝,狭缝周边会有一些缺陷。由于线切割会产生一些油污等,需要后期清理,清洗要干净。另外,线切割由于丝的快慢直接影响到缝的垂直边的直线度,所以尽量用使用慢走丝加工。关键处的下刀和收刀的口的衔接部份,需要后期毛剌的抛光处理。相对来说效率比较低,而且对于一些超薄材料的加工,不太适合。线切割加工的缝隙宽度一般都在0.2mm以上,对于一高精密的狭缝是不能满足要求的。  

2、激光加工:激光加工狭缝比线切割的效率要快。但也存在切割加工的一些不足,比如:下刀和收刀口的棱边处理。由于激光是通过光温烧切材料,容易在缝的周边存留一下残渣,残渣的颜色都是黑色,而且很难清理。激光加工的的缝可以达到0.1mm。但是,放大N倍后,波浪纹的存在是其缺陷。另外,激光加工狭缝容易通过高温改变材料的性质,对于一些特殊材料的材料,容易产生影响。
       
3、蚀刻加工 :也称光化学蚀刻,指通过曝光制版,将要蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时接触化学溶液,达到溶解腐蚀的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果。使用这种方法生产的产品网孔垂直,均匀,无毛刺,无缺口,产品正反面光滑、无凸起、无凹坑、网片平整无变形,尺寸精细,而且不需要打磨、抛光,生产周期短,应变快,修改设计方便。


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         南通卓力达采用蚀刻加工方法,狭缝可做到25um。拥有深圳卓力达、昆山卓力达和南通卓力达三大生产基地,综合面积40000余平方米。其中南通已建成产业园,涉及蚀刻、电镀电泳、阳极氧化、激光焊接和真空扩散焊等多个领域,可为客户产品提供整体式解决方案。其中南通卓力达一号楼一楼为电泳车间;二楼和三楼为蚀刻车间,拥有  各种常规、进口以及定制化非标精密蚀刻线20余条,能满足产能以及各种 产品 的精度要求;四楼为真空扩散焊车间。二号楼为电镀产业。
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