产品介绍

产品名称:

电铸晶圆模板

产品简介:

电铸晶圆模板 ， 是一种通过精密电铸工艺制造的微纳米级结构模板，主要用于半导体封装、LED制造、 MEMS（微机电系统）及先进显示等领域的光刻制程。其核心原理是通过电化学沉积技术在导电基底上精确复制母模的微细图案，形成高精度、高一致性的金属模板，可用于晶圆级封装、微纳结构转印等关键工艺。

产品特点及用途:

具有高精度、高可靠性、孔壁圆滑等优点。电铸光栅广泛应用半导体制造和封装工艺中 ，成为现代电子行业中不可或缺的工具。

产品售后：

  二次元、影像仪精密检测，24小时服务热线：0513-81601666 。我们是高端精密电铸的工厂，对所有我司的产品售后负责。不论是服务态度，还是产品质量，前置的关于产品设计沟通，业务员的服务质量等，均可以直接沟通。快速的反应机制，针对客户的投诉，24 小时内回复。48小时内提出整改对策，三天内完成良品发货。

我们的优势

1、截止 2025年我们在精密电铸领域深耕10余年， 2015年公司斥资在南通新建卓力达工业园，借鉴深圳和昆山分公司的成功经验，致力于各类 电铸晶圆模板  加工产品的技术创新、研发、生产和销售。我们的核心团队拥有半导体行业经验，能够准确把握高端制造领域对模板精度的严苛要求。通过持续优化电铸工艺参数和引进好的制造设备，我们确保每一片电铸晶圆模板都能达到行业顶尖的精度标准，满足客户对微纳级结构的制造需求 。

 2、 我们不仅提供标准化的电铸晶圆模板产品，更能根据客户的特殊工艺需求提供定制化解决方案。卓力达的技术团队可以协助客户完成从设计验证到量产导入的全流程服务，包括结构优化建议、材料选择指导以及工艺参数匹配等。这种全方位的技术支持能力使我们能够帮助客户缩短研发周期，快速实现产品量产。

 3、 卓力达建立了完善的质量管理体系，从原材料采购到最终产品交付的每一个环节都实施严格管控。我们的生产环境达到半导体级洁净标准，配备先进的质量检测设备，包括高倍率电子显微镜、三维轮廓仪等精密检测仪器。通过实施全过程质量追溯系统，我们可以确保每一片电铸晶圆模板都具有可靠的质量表现和稳定的性能输出。

4、 卓力达始终坚持技术创新，每年投入大量资源用于新工艺研发和设备升级。我们与多家知名高校和研究机构保持紧密合作，共同开展前沿技术研究。这种持续的创新投入使我们能够不断突破技术瓶颈，开发出更具竞争力的产品，为客户提供更完善的解决方案。同时，我们也积极参与行业标准制定，推动整个电铸模板技术领域的发展。

5、 通过建立稳定的原材料供应渠道和优化的生产管理体系，卓力达能够确保产品交付的及时性和稳定性。我们与多家优质材料供应商建立了长期战略合作关系，确保关键原材料的品质和供应安全。同时，我们采用智能化的生产排程系统，能够灵活应对客户的紧急需求，提供可靠的产能保障。