电铸码盘是如何制造的？其制造工艺有哪些步骤？

1. 电铸码盘的定义
电铸码盘是一种高精度金属编码器元件，主要用于光电编码器、旋转传感器等精密测量设备。它通过电铸工艺制成，具有高分辨率、耐磨损和抗干扰等特点，广泛应用于工业自动化、机器人、数控机床等领域。

2. 电铸码盘的制造过程
电铸码盘的制造主要分为以下几个关键步骤：

• 基板准备：选择平整的金属或非金属基板（如不锈钢或玻璃），并进行表面清洁和活化处理，以确保后续电铸层的附着力。

• 光刻图形化：在基板上涂覆光刻胶，通过紫外曝光和显影工艺形成精密码道图案。

• 电铸成型：将基板浸入电解液中，通过电化学沉积在光刻图案上形成金属（通常为镍或镍钴合金）码盘结构。

• 脱模与后处理：剥离基板，清洗码盘并进行必要的热处理或表面处理，以提高其机械性能和耐久性。

3. 电铸码盘的制造工艺
电铸码盘的核心工艺包括：

• 高精度光刻技术：采用微米级曝光设备，确保码道图案的稳定性，直接影响编码器的分辨率和信号精度。

• 精密电铸控制：通过调节电流密度、电解液成分和温度，控制金属沉积的均匀性和厚度，保证码盘的机械强度。

• 严格的质量检测：使用光学显微镜、轮廓仪等设备检测码盘的线宽、间距和表面缺陷，确保产品符合高精度标准。

电铸码盘的制造工艺结合了光刻和电化学技术，能够实现微米级精度，满足现代工业对高可靠性编码器的需求。卓力达金属科技有限公司采用设备和严格工艺控制，确保每一块电铸码盘都具有优异的性能和稳定性。