产品介绍

产品名称:

ABF载板植球网板

产品简介:

ABF载板植球网板 ， 是一种用于高端芯片封装领域的高精度工艺装备。ABF（Ajinomoto Build-up Film）是一种由味之素公司开发的绝缘积层材料，广泛应用于制造CPU、GPU、FPGA等高性能芯片的封装载板。而“植球”是指在载板的焊盘上准确地植入微小锡球（Bump），以形成与外部电路连接的接口。

产品特点及用途:

具有精度极高、寿命持久、工艺适配性强等优点。广泛应用于CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、FPGA（现场可编程门阵列）、AI人工智能芯片、高端服务器等领域，是现代高性能计算和先进封装技术中不可或缺的关键工艺装备。

产品售后：

  二次元、影像仪精密检测，24小时服务热线： 0513-81601666 。我们是高端精密电铸的工厂，对所有我司的产品售后负责。不论是服务态度，还是产品质量，前置的关于产品设计沟通，业务员的服务质量等，均可以直接沟通。快速的反应机制，针对客户的投诉 ， 24 小时内回复。48小时内提出整改对策，三天内完成良品发货。

我们的优势

1、截止 2025年我们在精密电铸领域深耕10余年， 2015 年公司斥资在南通新建卓力达工业园，借鉴深圳和昆山分公司的成功经验，致力于各类 ABF载板植球网板加工产品的技术创新、研发、生产和销售。

 2、ABF载板的核心优势在于其可实现极高的布线密度，这要求植球网板的开口精度必须达到微米级。卓力达凭借多年的精密制造经验，采用的激光切割技术与高精度检测设备（如二次元影像测量仪、激光显微镜），能够确保每个网孔的位置精度、尺寸形状都契合设计图纸。我们的网板开口公差可控制在±5μm以内，有效避免了锡球桥连、虚焊或偏移等缺陷，为CPU/GPU等芯片提供稳定可靠的电气连接点，直接提升客户产品的最终良率。

 3、公司引进进口LDI曝光机和精密电铸设备，确保产品的质量和生产效率。同时也配备了高精度的检测仪器，确保每一件产品都符合标准，且拥有一支由行业精英和科研人员组成的研发团队，专注于电铸技术的创新和应用开发，不断探索新材料、新工艺，以提升产品的精度和性能。

4、卓力达深知ABF载板植球工艺对网板耐磨性、张力和平整度的极端要求。我们优选进口的高性能不锈钢材，并通过特殊的电抛光处理和纳米涂层技术（如纳米钢网涂层），使网孔内壁极度光滑，减少锡膏的附着力和摩擦阻力，从而实现更顺畅的脱模和更高的锡膏释放率。这不仅保证了每次印刷的饱满性和一致性，还大大延长了网板的使用寿命，减少了客户因频繁更换网板而带来的停机时间和生产成本，为客户实现降本增效。

5、卓力达不仅仅是一个供应商，更是客户的技术合作伙伴。我们拥有经验丰富的工艺团队，能够深入理解客户在ABF载板植球中遇到的挑战（如小孔径锡膏释放效率、超细间距桥连风险等），并提供从网板设计（开口形状、宽厚比、面积比优化）、材质选择到使用培训的全套解决方案。这种深度协同能力确保了我们的产品能很快融入客户的生产流程，解决其痛点，最大化地发挥卓力达植球网板的性能优势，为客户创造超越产品本身的附加价值。