产品介绍

产品名称:

BGA封装印刷模板

产品简介:

BGA封装印刷模板 ， 也称为SMT钢网或Stencil，是一种用于电子表面贴装技术（SMT）中的关键工具，主要用于将焊膏准确地印刷到印刷电路板（PCB）的焊盘上。BGA（Ball Grid Array）封装是一种高密度集成电路封装技术，其特点是通过底部排列的焊球与PCB连接。BGA印刷模板通常由不锈钢或镍合金制成，通过激光切割、电铸或化学蚀刻等工艺制作出与焊盘图案完全对应的开口。在SMT生产过程中，焊膏通过刮刀压力从模板开口处转移到PCB上，确保BGA焊球能够准确焊接，避免短路或虚焊等问题。BGA印刷模板的精度直接影响到电子元件的焊接质量和可靠性，因此在高精度电子制造中具有不可替代的作用。

产品特点及用途:

具有高精度、高可靠性、高效率等突出优点。广泛应用于智能手机、高性能计算、汽车电子、人工智能以及航空航天等对集成电路封装要求极高的前沿领域。

产品售后：

  二次元、影像仪精密检测，24小时服务热线： 0513-81601666 。我们是高端精密电铸的工厂，对所有我司的产品售后负责。不论是服务态度，还是产品质量，前置的关于产品设计沟通，业务员的服务质量等，均可以直接沟通。快速的反应机制，针对客户的投诉 ， 24 小时内回复。48小时内提出整改对策，三天内完成良品发货。

我们的优势

1、截止 2025年我们在精密电铸领域深耕10余年， 2015 年公司斥资    在南通新建卓力达工业园，借鉴深圳和昆山分公司的成功经验，致力于各类 BGA封装印刷模板加工产品的技术创新、研发、生产和销售。

 2、卓力达的BGA封装印刷模板采用的激光切割技术和电铸工艺，能够确保了开口精度高达±0.01mm，能够匹配高密度BGA焊盘。这种高精度设计有效避免了焊膏印刷过程中的偏移或渗漏，大大提升了焊接良品率和产品可靠性。同时，公司严格的质量控制体系（如ISO 9001认证）确保每一张模板都经过光学检测和张力测试，从而为客户提供长期稳定的生产支持。卓力达还提供定制化服务，根据客户的BGA封装需求优化模板设计，帮助客户减少生产中的缺陷率，降低综合成本。

 3、公司引进进口LDI曝光机和精密电铸设备，确保产品的质量和生产效率。同时也配备了高精度的检测仪器，确保每一件产品都符合标准，且拥有一支由行业精英和科研人员组成的研发团队，专注于电铸技术的创新和应用开发，不断探索新材料、新工艺，以提升产品的精度和性能。

4、卓力达的BGA印刷模板通过优化开口设计和表面处理（如纳米涂层技术），大大提高了焊膏释放率，减少了印刷过程中的清洗频率和焊膏浪费。这使得SMT生产线能够实现连续高速运行，缩短生产周期，降低设备停机时间。此外，公司凭借规模化生产能力和完善的供应链管理，能够快速响应客户需求，提供高性价比的模板解决方案。卓力达还通过技术支持和售后服务帮助客户优化工艺参数，进一步提升生产效率和产品一致性，从而为客户创造长期价值。

5、卓力达的BGA印刷模板充分考虑了多样化的封装需求（如微间距BGA和CSP封装），通过电铸和阶梯模板等工艺，适应不同焊膏类型和印刷环境。公司注重研发创新，例如采用复合材料和特殊镀层技术，增强模板的耐磨性和耐腐蚀性，延长使用寿命。同时，卓力达提供的技术咨询和DFM（可制造性设计）分析，能够帮助客户从设计端规避潜在问题，提升产品可制造性。这种技术适应性不仅满足了高端电子制造的需求，也为客户未来的技术升级提供了可靠保障。