产品介绍

产品名称:

测试探针

产品简介:

测试探针 ， 是一种通过电铸工艺（电化学沉积技术）制造的精密测试探针，主要用于半导体、PCB（印制电路板）、电子元器件等领域的电气性能测试。其核心制造原理是利用电解液中的金属离子在模具表面逐层沉积，形成高精度、复杂结构的探针头与针身。电铸探针通常具备微米级尺寸精度和优异的机械性能，能够实现稳定接触被测点并传输电信号，适用于高频、高密度测试场景（如晶圆测试、BGA测试等）。与传统机加工探针相比，电铸技术可实现更复杂的几何形状（如尖端微细、多层结构），并兼顾耐磨性、导电性和弹性，是现代高端测试治具的关键组件。

产品特点及用途:

具有高精度、高耐用性和表面质量优异等优点。广泛应用于半导体、 电路板（PCB）以及其他电子元件的测试中。

产品售后：

  二次元、影像仪精密检测，24小时服务热线： 0513-81601666 。我们是高端精密电铸的工厂，对所有我司的产品售后负责。不论是服务态度，还是产品质量，前置的关于产品设计沟通，业务员的服务质量等，均可以直接沟通。快速的反应机制，针对客户的投诉 ， 24 小时内回复。48小时内提出整改对策，三天内完成良品发货。

我们的优势

1、截止 2025年我们在精密电铸领域深耕10余 年， 2015年公司斥资在南通新建卓力达工业园，借鉴深圳和昆山分公司的成功经验，致力于各类 电铸测试探针 加工产品的技术创新、研发、生产和销售。

 2、卓力达的电铸测试探针采用的电铸工艺与数控模具技术，可实现微米级（±1μm）的尺寸精度和极高的形状一致性，确保每根探针的尖端几何形状、弹性和导电性能高度统一。这种一致性对于高密度PCB或半导体测试至关重要，能大大减少测试误判率，提升测试良率。结合卓力达的全程自动化生产线和严格的质量管控体系（如CCD视觉检测、实时电性能监控），我们能够为客户提供批量稳定、零缺陷的探针产品，尤其适用于晶圆测试、5G通信模块等对精度要求极严的场景。

 3、公司引进进口曝光机和精密电铸设备，确保产品的质量和生产效率。同时也配备了高精度的检测仪器，确保每一件产品都符合标准，也拥有一支由行业精英和科研人员组成的研发团队，专注于电铸技术的创新和应用开发，不断探索新材料、新工艺，以提升产品的精度和性能。

4、卓力达电铸探针通过优化电铸材料配方（如采用钴镍合金、铑金镀层等高性能材料）和多层结构设计，使探针表面硬度可达HV800以上，耐磨性比传统探针提升3倍以上。同时，我们独有的表面处理技术（如纳米级抛光、抗氧化镀层）进一步降低了接触电阻的波动和磨损碎屑的产生，延长了探针使用寿命（可达100万次以上测试循环）。这一优势直接帮助客户降低测试治具的维护成本和换针频率，提高生产线连续运作效率，尤其适合汽车电子、军工等高可靠性测试领域。

5、卓力达集团拥有深圳卓力达、昆山卓力达和南通卓力达三大生产基地，综合面积40000余平方米。其中南通已建成产业园，涉及电铸、蚀刻、电镀电泳、阳极氧化、激光焊接和真空扩散焊等多个领域。其中南通卓力达二号楼二楼为电铸车间，一号楼一楼为 阳极氧化车间；二楼和三楼为蚀刻车间，拥有各种常规、进口以及定制化非标精密蚀刻线20余条，能满足产能以及各种产品的精度要求；四楼为真空扩散焊车间。