产品介绍

产品名称:

电铸掩膜 板

产品简介:

电铸掩膜板 ， 是一种通过电铸工艺制成的精密金属模板，主要用于电子制造领域的图形转移工艺，如半导体封装、PCB（印刷电路板）焊接和显示面板制造等。其核心原理是通过电解沉积金属（通常为镍或镍合金）在芯模上形成高精度的微孔结构，从而实现锡膏、胶水或其他材料的准确涂覆。电铸掩膜板以其极高的开口精度和孔壁光滑度著称，能够满足现代电子产品对微型化和高密度集成的严苛要求。与传统蚀刻或激光加工掩膜板相比，电铸技术更适合制造复杂精细的图形结构，是高端电子制造中不可或缺的关键工具。

产品特点及用途:

具有高精度、高深度比、高分辨率和可重复性等优点。主要用于在半导体、光电显示 、 太阳能电池等领域进行精细 图案的复制和 转移。

产品售后：

  二次元、影像仪精密检测，24小时服务热线： 0513-81601666 。我们是高端精密电铸的工厂，对所有我司的产品售后负责。不论是服务态度，还是产品质量，前置的关于产品设计沟通，业务员的服务质量等，均可以直接沟通。快速的反应机制，针对客户的投诉 ， 24 小时内回复。48小时内提出整改对策，三天内完成良品发货。

我们的优势

1、截止 2025年我们在精密电铸领域深耕10余年， 2015 年公司斥资在南通新建卓力达工业园，借鉴深圳和昆山分公司的成功经验，致力于各类 电铸掩膜板加工产品的技术创新、研发、生产和销售。

 2、卓力达的电铸掩膜板采用的电铸工艺和数控技术，能够实现孔径精度高达±2μm，孔壁垂直度超过95%，大大提升了锡膏或胶水的印刷效果。公司拥有高精度的电铸设备和严格的过程控制体系，确保每一块掩膜板都具有极高的一致性和可靠性，适用于微间距IC、BGA和CSP等高端封装需求。这种精度优势不仅减少了材料浪费，还提高了终端产品的良率，帮助客户降低生产成本并提升市场竞争力。

 3、公司引入了 自动化生产设备和精密电铸设备， 提高了生产效率和 产品质量的一致性 。自动化生产还能够减少人为错误， 确保每个电铸掩膜版的高质量。 同时也配备了高精度的检测仪器，确保每一件产品都符合标准，且拥有一支由行业精英和科研人员组成的研发团队，专注于电铸技术的创新和应用开发，不断探索新材料、新工艺，以提升产品的精度和性能。  

4、卓力达的电铸掩膜板以高纯度镍为基础材料，通过优化电铸工艺和表面处理技术（如硬铬镀层），使其具备优异的耐磨性和抗腐蚀性，使用寿命可达传统激光模板的2倍以上。公司的掩膜板在多次印刷后仍能保持孔形稳定，减少清洗频率和维护成本。此外，卓力达提供定制化的售后支持和寿命评估服务，帮助客户根据生产需求选择最经济的解决方案，从而延长设备使用周期并最大化投资回报。

5、 卓力达凭借多年的行业经验和技术积累，能够为客户提供定制化服务，包括特殊孔形设计、阶梯模板以及复合材料解决方案。公司采用数字化设计平台和柔性生产线，从图纸确认到样品交付最快仅需24小时，大幅缩短客户的产品开发周期。卓力达的工程团队还会针对客户的具体应用场景（如Mini LED或芯片封装）提供技术优化建议，确保掩膜板与生产设备匹配，提升整体生产效率。