产品介绍 |
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产品名称: |
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产品简介: |
电铸掩膜板, 是一种利用电铸技术制造的掩膜板, 通常用于制造微电子器件、光电器件和其他精密结构。 |
产品特点及用途: |
具有高精度、高深度比、高分辨率和可重复性等优点。主要用于在半导体、光电显示 、 太阳能电池等领域进行精细 图案的复制和 转移。 |
产品售后: |
二次元、影像仪精密检测,24小时服务热线:0513-81601666 。我们是高端精密电铸的工厂,对所有我司的产品售后负责。不论是服务态度,还是产品质量,前置的关于产品设计沟通,业务员的服务质量等,均可以直接沟通。快速的反应机制,针对客户的投诉,24 小时内回复。48小时内提出整改对策,三天内完成良品发货。 |
我们的优势 |
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1、截止 2025年我们在精密电铸领域深耕10余年, 2015年公司斥资在南通新建卓力达工业园,借鉴深圳和昆山分公司的成功经验,致力于各类 电铸掩膜板加工产品的技术创新、研发、生产和销售。 |
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2、公司拥有丰富的材料选择经验, 能够根据客户需求 选择合适的金属材 料(如镍、 镍合金等), 并通过严格的质量 控制确保材料的 纯度和性能。 |
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3、公司引入了 自动化生产设备和精密电铸设备,提高了生产效率和 产品质量的一致性。自动化生产还能够减少人为错误, 确保每个电铸掩膜版的高质量。同时也配备了高精度的检测仪器,确保每一件产品都符合标准,且拥有一支由行业精英和科研人员组成的研发团队,专注于电铸技术的创新和应用开发,不断探索新材料、新工艺,以提升产品的精度和性能。 |
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4、卓力达自建工厂拥有生产基地、电铸设备及生产线、电铸工艺技术人员,在电铸领域开展研究,可为客户产品 提供从设计、 开发到生产的一站式服务和整体解决方案 。 |
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5、公司自建大型污水处理站和废液处理系统 ,废水利用率可达40%。电铸工艺在生产过程中的废料 较少, 且可以回收利用金属材料,符合现代环保和可持续发展的要求 。 |
高精度: 在微纳制造领域, 电铸掩膜板 的精度是决定产品质量的关键因素之一。电铸工艺以其技术优势,能够实现极高精度的图案复制,轻松满足微纳米器件制造的严苛要求。通过精密的电铸设备和严格控制的工艺参数,电铸掩膜板能够将微米甚至纳米级别的精细图案准确地复制到目标基材上,确保图案的尺寸精度、形状完整性和位置准确性。这种高精度的制造能力,使得电铸掩膜板在半导体芯片制造、微机电系统(MEMS)、纳米光学器件等高端领域发挥着不可替代的作用,为现代微纳技术的发展提供了坚实的工艺保障。
高深度比: 电铸掩膜板在制造微结构时展现出优异的高深度比特性,能够轻松实现较大深度与微小横向尺寸的复杂图形结构。这种能力使其在微纳制造领域具有优势,尤其适用于对结构精度和复杂度要求极高的应用。例如,在微机电系统(MEMS)中,高深度比的微结构可用于制造微型传感器、执行器等精密部件;在半导体芯片制造中,它能够实现高密度的电路图案,提升芯片性能。电铸工艺通过准确控制电铸时间、电流密度等参数,确保微结构的深度和精度,为复杂图形结构的制造提供了可靠的工艺支持,满足现代高端制造对微结构深度和精度的双重需求。
高分辨率 : 电铸工艺在掩膜板制造中展现出极高的分辨率优势,这主要得益于其对掩膜层厚度和形状的准确控制能力。通过准确调控电铸参数,能够实现微米甚至纳米级别的图案精度,确保图案的边缘清晰、线条细腻且无毛刺。这种高分辨率的图案转移能力,对于制造高密度集成电路至关重要,它能够实现更小的线宽和更紧密的布线,从而提升芯片的集成度和性能。在微机电系统(MEMS)领域,高分辨率的电铸掩膜板可以准确地制造出复杂的微结构,如微型传感器、执行器等,确保其在微观尺度上的功能性和可靠性。这种工艺不仅提高了产品的性能,还为高端制造业的精细化发展提供了坚实的技术支持。
可重复性: 电铸工艺以其高度的稳定性和可重复性而备受青睐。在生产过程中,只要严格控制电铸电流密度、溶液浓度、温度等关键工艺参数,就能够准确地复制出具有相同性能和图案的掩膜板,确保每一批次的产品在精度、厚度、均匀性等关键指标上高度一致。这种出色的可重复性使得电铸工艺非常适合大规模生产,能够有效降低生产成本,同时保证产品质量的稳定性。无论是高密度集成电路、微机电系统(MEMS)还是其他精密制造领域,电铸工艺都能为客户提供高质量、一致性高的掩膜板产品,满足工业化生产的严格要求,助力企业实现高效、稳定的生产运营。