EMC支架广泛应用于各种尺寸背光、显示屏、显示器、车用显示器、路灯、家用照明、工业照明、车头灯、广场照明等领域。
0513-81601666 189-3869-3452
产品介绍 |
|
产品名称: |
|
产品简介: |
EMC支架 是一种专为电子设备设计的电磁兼容性固定装置,用于在精密仪器、通信设备、医疗设备等场景中固定电路板或元器件,同时有效抑制电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)。其核心功能是通过结构设计与材料选择,形成屏蔽层,阻断内部电路与外部环境的电磁波互相干扰,确保设备符合国际EMC标准(如IEC 61000)。卓力达的EMC支架融合了精密冲压、导电涂层等工艺,为客户提供从物理支撑到电磁防护的一体化解决方案。 |
产品用途: |
EMC支架 广泛应用于各种尺寸背光、显示屏、显示器、车用显示器、路灯、家用照明、工业照明、车头灯、广场照明等领域。 |
蚀刻流程: |
开料→清洗板材→干膜或涂布→烘干→曝光→ 显影→烘干→蚀刻→脱膜→检测包装---成品出货 |
我们的优势 |
|
1、截止2025年我们在蚀刻领域从业20余年,并一直致力于中高端市场EMC支架 蚀刻产品的技术创新、研发、生产 和销售。立志成为中国蚀刻行业的百年企业! |
|
2、卓力达EMC支架采用高导电率材料(如镀锌钢、铜合金)及多层屏蔽结构,可衰减电磁干扰达60dB以上。通过独特的缝隙优化设计,减少信号泄漏,尤其适用于5G基站、汽车电子等高频场景。公司拥有完备的EMC测试实验室,可模拟复杂电磁环境验证性能,确保客户产品通过CE、FCC等认证。相比行业通用方案,我们的支架可将设备故障率降低30%,大大提升产品可靠性。 |
|
3、依托精密冲压和铝合金压铸工艺,卓力达支架在保持结构强度的同时实现减重40%。例如,某医疗设备客户采用我们的镂空设计支架,既满足EMC要求,又减轻了设备整体重量。公司引进日本进口冲床设备,公差控制±0.05mm,配合ANSYS力学仿真,确保支架在振动、冲击等恶劣环境下不变形,使用寿命延长至10年以上。 |
|
4、我们能做EMC支架 厚度能做到0.02MM,蚀刻尺寸能做到1800*700mm,根据产品,精度可 达 +/-0.005mm。 |
|
5、基于20年行业经验,卓力达提供从图纸设计到量产的一站式定制服务。针对客户PCB布局、机箱空间等需求,可灵活调整支架的卡扣式、螺装式等安装方式,并支持表面处理(导电氧化、镀镍等)个性化选择。典型案例包括为工业控制器客户3天内完成样品交付,缩短客户研发周期50%,助力其抢占市场先机。 |
随着LED通用照明全面渗透,中功率LED在球泡、灯管、筒灯、背光模组中的需求年增超20%,驱动封装厂加速技术迭代。传统PPA/PCT支架耐热仅150 ℃,难以承载1-3 W热量,而环氧模塑料(EMC)与片状模塑料(SMC)热阻低至1 ℃/W、反射率>95%,并具备抗UV黄变、低吸湿、高尺寸稳定性,可将器件寿命由5万小时提升至10万小时。目前,日亚、首尔半导体、鸿利智汇已批量导入EMC 3030/5050、SMC 7070支架,配合倒装芯片与固晶锡膏,单颗器件功率突破5 W,成为高光效、高密度、低成本的中高功率LED封装主流路线。
EMC支架以高填充环氧模塑料为核心,玻璃化温度≥180 ℃,热分解温度突破350 ℃,热阻低至0.8 ℃/W,可稳定承载2-5 A连续电流,瞬态脉冲10 A下结温升幅<15 ℃,使单颗器件功率轻松突破8 W;镜面反射率>95%,表面镀覆纳米级TiO₂+SiO₂复合抗UV层,经85 ℃/85 %RH双85测试与冷热冲击-40↔125 ℃循环1000回合后,5000 h光衰<3 %;体积较传统PCT缩小30 %,厚度可薄至0.35 mm,支持3-5行高密度矩阵排布,0.2 mm极窄边框实现>120 °超广角出光。注塑成型精度±0.01 mm,卷带式封装兼容0.1 mm金线/铜线及倒装共晶。
EMC支架以高填充环氧模塑料为主体,弯曲模量达18 GPa,铜基板剥离强度≥8 N·cm⁻¹,盐雾试验1000 h无腐蚀;其固化收缩率仅0.05%,CTE与铜基板匹配至8 ppm/℃,回流焊三次后翘曲<20 μm,确保芯片与金线不受应力。注塑温度低至150 ℃,可与银浆、锡膏共固化,兼容卷带与单片式封装,良率>99.5%。凭借优异力学、粘结、耐蚀及尺寸稳定性,EMC支架已成为高功率、高密度LED走向车规、Mini/Micro领域的确定性材料方案。
在车载矩阵ADB大灯、工业激光投影、AR微显示等极限场景,EMC支架以环氧模塑料+纳米TiO₂复合体系,热变形温度突破200 ℃、导热率1.2 W/(m·K),可承载10 A脉冲电流而无金属迁移;镜面反射率维持96 %@150 ℃/1000 h,黄变Δb<0.5,远胜陶瓷易崩边、PPA<150 ℃即炭化的痛点。注塑精度±8 µm,翘曲<15 µm,兼容卷带120 k/h高速SMT,单颗器件封装成本较陶瓷降45 %、体积减35 %。Yole预测,2028年全球EMC支架规模将超30亿只,年复合增速25 %。