产品介绍

产品名称:

IC载板封装网板

产品简介:

IC载板封装网板 ， 也称为掩模板或钢网，是集成电路封装过程中的关键工艺工具，主要用于将焊膏或导电材料准确印刷到IC载板的焊盘上。其核心作用是通过高精度的开孔设计，实现微米级电路的图案转移，确保芯片与载板之间的电气连接和机械固定。随着芯片封装技术向高密度、微型化发展（如FC-BGA、2.5D/3D封装），网板需具备极高的开口精度、孔壁光滑度和耐磨性，以匹配微凸点（Bump）、细间距（Fine Pitch）等工艺要求。卓力达凭借多年技术积累，专注于IC载板级网板的定制化生产，助力客户提升封装良率和可靠性。

产品特点及用途:

   具有高精度与一致性、优异的焊膏释放能力、使用寿命长与可靠性 等核心优点。这些优点使其广泛应用于 FC-BGA（倒装芯片球栅格阵列）、CSP（芯片级封装）、SiP（系统级封装）、2.5D/3D先进封装 等领域，是确保高端芯片封装良率和性能的关键工艺装备。

产品售后：

  二次元、影像仪精密检测，24小时服务热线： 0513-81601666 。我们是高端精密电铸的工厂，对所有我司的产品售后负责。不论是服务态度，还是产品质量，前置的关于产品设计沟通，业务员的服务质量等，均可以直接沟通。快速的反应机制，针对客户的投诉 ， 24 小时内回复。48小时内提出整改对策，三天内完成良品发货。

我们的优势

1、截止 2025年我们在精密电铸领域深耕10余年， 2015 年公司斥资在南通新建卓力达工业园，借鉴深圳和昆山分公司的成功经验，致力于各类 IC载板封装网板加工产品的技术创新、研发、生产和销售。

 2、 卓力达采用的激光切割+电抛光工艺，可实现±2μm的开口精度和孔壁粗糙度（Ra）≤0.6μm，满足IC载板微凸点（Bump Pitch≤40μm）和超细间距（Fine Pitch）印刷需求。公司引进德国高端激光设备与AI检测系统，通过智能补偿算法自动校正热变形和材料应力，确保网板与客户设计文件的完全匹配。此外，卓力达提供DFM（可制造性设计）分析服务，提前优化开口形状和焊膏释放率，减少客户试错成本，提升封装通过率。

 3、公司引进进口LDI曝光机和精密电铸设备，确保产品的质量和生产效率。同时也配备了高精度的检测仪器，确保每一件产品都符合标准，且拥有一支由行业精英和科研人员组成的研发团队，专注于电铸技术的创新和应用开发，不断探索新材料、新工艺，以提升产品的精度和性能。

4、针对IC载板封装对可靠性的严苛要求，卓力达选用日本进口超细晶粒不锈钢箔材，结合纳米涂层技术（如碳化钨镀层），大大提升网板耐磨性和抗腐蚀能力，延长使用寿命至100万次印刷以上。公司独创的阶梯网板（Step Stencil）和激光加胶口工艺，可准确控制焊膏量，避免桥连和少锡缺陷，尤其适用于混合封装（PoP、SiP）中的多台阶基板。卓力达的材料数据库覆盖客户多样化场景，确保网板在高速印刷机中的稳定表现。

5、卓力达构建了从材料检测、制程监控到出货检 验的全链条质控体系，采用KEYENCE光学测量仪、SEM电子显微镜等设备，对开口尺寸、孔壁倾角等21项参数进行100%检测，确保网板CPK≥1.67。公司依托ERP+MES系统实现订单实时跟踪，支持48小时紧急交付，并提供现场印刷调试支持。卓力达的技术团队深度参与客户新品开发，提供封装工艺协同优化，帮助客户缩短量产周期。