产品介绍

产品名称:

电铸晶圆模板

产品简介:

电铸晶圆模板 ， 是一种用于半导体制造和封装工艺中的关键工具，特别是在晶圆级封装（WLP）和倒装芯片（Flip Chip）技术中。

产品特点及用途:

具有高精度、高可靠性、孔壁圆滑等优点。电铸光栅广泛应用于半导体制造和封装工艺中 ，成为现代电子行业中不可或缺的工具。

产品售后：

  二次元、影像仪精密检测，24小时服务热线：0513-81601666 。我们是高端精密电铸的工厂，对所有我司的产品售后负责。不论是服务态度，还是产品质量，前置的关于产品设计沟通，业务员的服务质量等，均可以直接沟通。快速的反应机制，针对客户的投诉，24 小时内回复。48小时内提出整改对策，三天内完成良品发货。

我们的优势

1、截止 2025年我们在精密电铸领域深耕10余年， 2015年公司斥资在南通新建卓力达工业园，借鉴深圳和昆山分公司的成功经验，致力于各类 电铸晶圆模板  加工产品的技术创新、研发、生产和销售。

 2、公司可根据客户需求选择不同的 金属材料进行定制化生产 ， 以满足不同的物理 和化学性能要求， 如导电性、 耐腐蚀性、 硬度等，同时， 我司拥有多种金属材料， 如镍、 铜 ，从而制造出高精度的金属部件。

 3、公司引进进口LDI曝光机和精密电铸设备，确保产品的质量和生产效率。同时也配备了高精度的检测仪器，确保每一件产品都符合国际标准，且拥有一支由行业精英和科研人员组成的研发团队，专注于电铸技术的创新和应用开发，不断探索新材料、新工艺，以提升产品的精度和性能。

4、卓力达自建工厂拥有生产基地、电铸设备及生产线、电铸工艺技术人员，在电铸领域开展研究，可为客户产品 提供从设计、 开发到生产的一站式服务和整体 解决方案。

5、公司自建大型污水处理站和 废液处理系统，废水利用率 可达40% 。电铸工艺在生产过程 中产生的废料较少 ， 且可以回收利用金属材料符合现代环保和可持续发展的 要求。