LED印刷模板,是一种专为LED(发光二极管)封装和组装工艺设计的高精度钢网。它主要用于锡膏印刷阶段,通过激光切割、电抛光等工艺在不锈钢箔上制作出准确的开口图形。
0513-81601666 189-3869-3452
产品介绍 |
|
产品名称: |
|
产品简介: |
LED印刷模板 , 是一种专为LED(发光二极管)封装和组装工艺设计的高精度钢网。它主要用于锡膏印刷阶段,通过激光切割、电抛光等工艺在不锈钢箔上制作出准确的开口图形,确保锡膏能够均匀地沉积在PCB(印刷电路板)的焊盘上,从而实现LED芯片与基板的可靠电气连接和机械固定。随着LED技术向高密度、微型化发展,LED印刷模板在提升焊接质量和生产效率方面发挥着至关重要的作用,是LED制造过程中不可或缺的工艺工具。 |
产品特点及用途: |
具有高精度、高耐用性、高一致性 等优点,并可根据工艺需求提供定制化的解决方案 。广泛应用于 Mini/Micro LED显示模组、高端LED显示屏、LED照明模组、汽车LED灯带、电子消费品背光等领域。 |
产品售后: |
二次元、影像仪精密检测,24小时服务热线: 0513-81601666 。我们是高端精密电铸的工厂,对所有我司的产品售后负责。不论是服务态度,还是产品质量,前置的关于产品设计沟通,业务员的服务质量等,均可以直接沟通。快速的反应机制,针对客户的投诉 , 24 小时内回复。48小时内提出整改对策,三天内完成良品发货。 |
我们的优势 |
|
1、截止 2025年我们在精密电铸领域深耕10余年, 2015 年公司斥资在南通新建卓力达工业园,借鉴深圳和昆山分公司的成功经验,致力于各类 LED印刷模板加工产品的技术创新、研发、生产和销售。 |
|
2、 卓力达采用的激光切割技术和电抛光工艺,确保模板开口精度高达±5μm,锡膏释放率超过95%,大大减少LED焊接过程中的桥连、少锡等缺陷。公司引进德国原装光学测量设备,对每个模板进行100%全检,保证开口尺寸和位置精度完全符合客户设计需求。这种高一致性特别适用于Mini/Micro LED等微间距显示产品,帮助客户提升良率并降低生产成本。卓力达还可根据客户PCB焊盘特性提供定制化的开口设计方案,进一步优化锡膏成型质量。 |
|
3、公司引进进口LDI曝光机和精密电铸设备,确保产品的质量和生产效率。同时也配备了高精度的检测仪器,确保每一件产品都符合标准,且拥有一支由行业精英和科研人员组成的研发团队,专注于电铸技术的创新和应用开发,不断探索新材料、新工艺,以提升产品的精度和性能。 |
|
4、卓力达使用日本进口304/316L不锈钢材,通过特殊热处理工艺提升材料硬度和抗拉伸强度,使模板使用寿命延长30%以上。电抛光+纳米涂层技术双管齐下,既降低开口内壁粗糙度(Ra≤0.5μm),又减少锡膏残留,支持超100万次印刷仍保持稳定性能。针对LED行业频繁换线的特点,公司开发快速拆装框架系统,配合防变形强化边框设计,确保模板在长期使用中保持平整度≤0.1mm/m²,为客户减少停机时间和维护成本。 |
|
5、卓力资提供从DFM(可制造性设计)分析到售后调试的全流程技术支持团队,针对LED异形焊盘、密集阵列等特殊需求,可提供阶梯模板、立体模板等创新解决方案。公司建立行业最大的开口设计数据库,能快速响应客户不同锡膏类型(如高粘性硅基锡膏)的工艺要求。通过24小时快速打样服务和全球物流网络,卓力达帮助LED客户缩短产品开发周期,快速适应市场变化,真正成为客户的战略合作伙伴。 |
高精度:
LED印刷模板
采用德国/日本进口激光切割设备,结合高精度CCD视觉定位系统,可实现开口精度高达±2.5μm,应对Mini LED 0.2-0.3mm的微间距焊盘需求。深知LED阵列中任何一点锡膏的偏移或成型不良都可能导致死灯、暗亮或短路。因此,我们通过严格的工艺控制与全流程SPC统计过程控制,确保每一片模板的开口位置、尺寸和孔壁光滑度都保持一致,从而将客户生产端的锡膏印刷良率提升至99.5%以上,大大降低后续维修和材料成本。
特种材料与工艺创新: LED印刷模板 生产涉及高温、高湿环境,模板需具备优异抗腐蚀性和机械稳定性。卓力达采用316L低碳不锈钢结合电化学抛光,使开口内壁镜面化处理,减少锡膏吸附。针对COB(Chip on Board)封装工艺,开发聚酰亚胺复合模板,解决LED芯片直接封装时的塌陷问题。此外,激光切割后采用等离子清洗去除熔渣,再通过张力控制系统保证模板整体张力稳定在40-50N/cm²,避免印刷时产生抖动或偏移。
优异的封装工艺的创新材料与结构 : 随着LED技术演进,模板技术也在不断创新。对于COB(Chip on Board)封装中存在的胶水污染和应力问题,卓力达提供抗粘性完善的纳米涂层解决方案。对于需要局部不同锡量的PCB,我们采用的阶梯模板(Step-Up/Step-Down)工艺,通过化学蚀刻或激光叠加技术在单片钢网上实现准确的区域厚度变化。此外,我们还开发了高分子聚酰亚胺材料与不锈钢结合的复合模板,以满足柔性PCB和特殊工艺的需求,覆盖从传统SMD到先进COB、倒装芯片等各类LED封装场景。
深度技术支持和定制化解决方案: 卓力达不仅提供产品,更提供价值。我们拥有一支经验丰富的工艺工程师团队,能在项目前期为客户提供DFM(可制造性设计)分析,针对LED异形焊盘、密集阵列等特殊结构,推荐完善的开口设计方案(如喇叭口、阶梯钢网等)。我们建立了庞大的工艺数据库,能快速响应各种新型锡膏(如硅基锡膏)的印刷需求。我们的24小时快速打样服务和全球供应链支持,确保您能快速应对市场变化,抢占市场先机。通过持续创新与绿色制造,助您降本增效共赢,共享智造新未来,携手共创长期价值。