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掩膜板
掩膜板(Photomask)是半导体制造和显示面板生产中的关键元件,主要由高纯度石英或玻璃基板镀铬制成,表面刻有精密电路图案。其作用类似于“模板”,通过光刻技术将图案转移到硅片或面板上,从而形成集成电路或显示像素。
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产品简介 / Introduction

产品详情

产品介绍

产品名称:

掩膜板

产品简介:

掩膜板(Photomask)是半导体制造和显示面板生产中的关键元件,主要由高纯度石英或玻璃基板镀铬制成,表面刻有精密电路图案。其作用类似于“模板”,通过光刻技术将图案转移到硅片或面板上,从而形成集成电路或显示像素。掩膜板的精度直接影响芯片性能与显示质量,是高端电子制造的核心耗材。我们选用高韧性的SUS304 H不锈钢材料,这样做出来的 掩膜板不但精度高,而且表面光滑,产品不易受弯折而变形,经久耐用,同时还能够让 掩膜板与器件保持很紧密的贴合,减少阴影效果。

产品用途:

掩膜板 应用于电子束蒸发,热蒸发,磁控溅射等设备中,用来制备太阳能电池,光电探测器,LED,激光器,晶体管等各种器件。

工艺流程:

需要焊接的工件对位预固定-进炉-加压-抽真空-升温-保压-降温-出炉-检验-复合要求出货

我们的优势

1、截止2025年我们在蚀刻领域从业20余年,2015年公司又斥资在南通新建产业园,借鉴深圳和昆山分公司的成功经验,致力于中高端市场掩膜板 产品的技术创新、研发、生产 和销售 立志成为蚀刻行业的百年企业!

2、卓力达掩膜板采用先进的激光直写和电子束光刻技术,可实现纳米级线宽精度(低至0.5μm以下),满足7nm以下先进制程芯片需求。公司拥有Class 100无尘车间和全自动检测设备,确保图案无缺陷。相比同行,我们的产品良率提升20%,显著降低客户成本。

3、我们选用进口高纯度石英基板与镀铬层,其热膨胀系数极低(<0.05ppm/℃),即使在多次曝光过程中,也能保持尺寸高度稳定。卓力达凭借独有的镀膜工艺,使掩膜板寿命显著延长30%,大幅减少客户换版频率。这种高品质的掩膜板,尤其适合OLED微显示等长周期生产需求,为客户提供高效、稳定的生产保障,助力高端显示制造的每一步。

4、化学蚀刻工艺配合真空扩散焊接贴合工艺加工的各种 掩膜板 拥有极高的精密度,精度可达 +/-0.01mm,可以进行产品的局部半腐蚀,针对比较厚的 掩膜板 产品蚀刻后还可以帮组客户进行真空扩散焊接贴合,整套工艺完成交货。        

5、拥有深圳卓力达、昆山卓力达和南通卓力达三大生产基地,综合面积40000余平方米。其中南通已建成产业园,涉及蚀刻、电镀电泳、阳极氧化、激光焊接和真空扩散焊等多个领域,可为客户产品提供整体式解决方案。其中南通卓力达A栋为行政办公楼;B一楼为CNC业务,二楼为电铸业务,三楼四楼为蚀刻业务; 为蚀刻车间,拥有 各种常规、进口以及定制化非标精密蚀刻线20余条,能满足产能以及各种掩膜板 产品 的精度要求

产品特点

  • 01

      在掩膜板 制造领域,我们始终致力于为客户提供行业前列的解决方案。我们的核心工艺采用先进的化学蚀刻与扩散焊接技术,能够根据客户的多样化需求灵活定制各种复杂图案,满足从半导体芯片制造到显示面板生产的广泛应用场景。凭借精湛的工艺控制,我们制备的图案尺寸高度标准化,精度可达±0.01mm以上,远超行业标准。产品边缘锐利光滑,完全无毛刺;开孔直线度优异,真圆度准确,确保图形轮廓的优异呈现。这种高精度制造工艺特别适用于对图形质量要求严苛的领域,如半导体、显示面板等精密电子行业,为客户的高端制造需求提供坚实保障。                                                     我们的化学蚀刻工艺通过准确控制蚀刻液的成分和蚀刻时间,确保图案的尺寸精度和边缘质量。扩散焊接工艺则保证了掩膜板的结构稳定性和耐用性,使其能够在复杂的生产环境中长期稳定工作。无论是微小的芯片掩膜板,还是大面积的显示面板掩膜板,我们都能以优异的工艺水准满足客户的严苛要求。我们深知掩膜板在高端制造中的关键作用,因此始终将质量视为生命线,为客户提供稳定可靠的掩膜板解决方案,助力客户在激烈的市场竞争中脱颖而出。

  • 02

        掩膜板卓力达精密蚀刻加工技术,专为高要求电子元件制造而设计,成功解决传统加工工艺的痛点。我们的掩膜板蚀刻工艺能确保产品零变形、材料性质无改变,完全保持产品原有功能特性,特别适用于对表面组装和光洁度有严苛要求的高端产品。相比传统冲压、线割和激光切割工艺,我们避免了机械应力、热影响区和毛刺等问题,同时实现±0.01mm的高精度加工。这一创新技术不仅提升了产品良率和一致性,更为客户产品的市场竞争力提供了核心技术保障,是精密电子元件制造的理想选择。  

  • 03  掩膜板的核心在于图案化工艺,它是芯片制造的关键环节。卓力达采用优异的电子束光刻结合干法蚀刻技术,利用高能电子束在抗蚀剂上准确绘制纳米级图形,再通过等离子蚀刻将图案准确转移到铬层。此工艺可将边缘粗糙度(LER)严格控制在小于3nm,有效确保光刻时光线衍射最小化,从而大大提升芯片良率。此外,我们独有的多剂量曝光技术能够优化复杂IC设计中的线宽均匀性,满足高端芯片制造对精度的极致要求,助力客户在半导体领域取得前列地位。



掩膜板

 

掩膜板

    卓力达生产的掩膜板平整均匀无毛刺,平面度保持在0.02mm以下是 掩膜板的特点之一,针对掩膜板产品,卓力达配备样品制作小组。我司的技术力量,和进口的蚀刻设备可以确保产品质量,制造各类机械加工所无法完成的金属部件。如果您想咨询掩膜板产品请联系我司,卓力达将竭诚为您服务。0513-81601666。

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