电铸印刷模板(Electroformed Stencil)是一种用于表面贴装技术(SMT)和印刷电路板(P CB)制造的精密工具。
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产品介绍 |
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产品名称: |
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产品简介: |
电铸印刷模板 , 是一种用于印刷行业的精密工具,主要用于在印刷过程中准确定位和固定印刷材料,确保图案、文字或色彩能够准确转移到承印物上。它通常由金属、塑料或复合材料制成,根据不同的印刷工艺(如丝网印刷、胶印、柔印等)设计成特定的形状和结构。印刷模板的核心作用在于提高印刷的准确性和一致性,减少人为误差,适用于大批量和高精度的印刷生产,如电子产品、包装盒、广告海报等领域的印刷应用。 |
产品特点及用途: |
具有高精度、孔壁光滑、低表面能和高硬度等优点。广泛应用于电子制造、半导体封装、太阳能电池制造等领域。 |
产品售后: |
二次元、影像仪精密检测,24小时服务热线: 0513-81601666 。我们是高端精密电铸的工厂,对所有我司的产品售后负责。不论是服务态度,还是产品质量,前置的关于产品设计沟通,业务员的服务质量等,均可以直接沟通。快速的反应机制,针对客户的投诉 , 24 小时内回复。48小时内提出整改对策,三天内完成良品发货。 |
我们的优势 |
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1、截止 2025年我们在精密电铸领域深耕10余年, 2015 年公司斥资在南通新建卓力达工业园,借鉴深圳和昆山分公司的成功经验,致力于各类 电铸印刷模板加工产品的技术创新、研发、生产和销售。 |
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2、卓力达的印刷模板采用的数控加工技术和高质量材料,能够确保模板的孔径、位置和形状达到微米级精度,从而在印刷过程中实现极高的图案对齐和色彩一致性。这减少了印刷偏差和废品率,特别适用于电子产品和高精度包装的印刷需求。结合公司的严格质量控制体系,我们能够为客户提供长期稳定的印刷解决方案,提升整体生产效率。例如,在PCB丝网印刷中,我们的模板保证了焊膏的准确涂布,避免了短路或虚焊问题,为客户节省了成本和时间。 |
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3、公司引进进口LDI曝光机和精密电铸设备,确保产品的质量和生产效率。同时也配备了高精度的检测仪器,确保每一件产品都符合国际标准,且拥有一支由行业精英和科研人员组成的研发团队,专注于电铸技术的创新和应用开发,不断探索新材料、新工艺,以提升产品的精度和性能。 |
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4、卓力达的印刷模板选用高强度不锈钢和聚合物复合材料,经过特殊热处理和表面涂层工艺,大大提升了模板的耐磨性和抗腐蚀性,延长了使用寿命。这意味着客户可以减少模板更换频率,降低维护成本和停机时间。此外,我们的模板设计优化了印刷过程中的油墨或焊膏使用量,减少了材料浪费。结合公司的大规模生产能力,我们提供具有竞争力的价格,帮助客户在长期生产中实现更高的投资回报率。 |
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5、卓力达凭借丰富的行业经验和灵活的生产流程,能够为客户提供高度定制化的印刷模板解决方案,包括不同尺寸、孔型和材料选择,以满足多样化的印刷需求。我们的快速打样和交货服务确保了客户能够及时应对市场变化和生产紧急需求。例如,针对新兴的柔性电子产品印刷,我们开发了专用模板系列,支持客户创新项目。这种优势结合公司的技术支持团队,为客户提供了从设计到生产的一站式服务,增强了合作效率。 |
高精度:
电铸印刷模板
凭借电沉积镍钴合金的微米级控制,将开孔尺寸精度锁定在±0.005 mm,孔壁垂直度优于0.3°,表面粗糙度Ra<0.1 μm;位置偏差仅±0.020 mm,重复定位精度达±2 μm,在0.05 mm超薄基材上仍可保持形变<5 μm。这一精度使模板能以±0.3 g的重复精度分配锡膏,在0201器件、0.3 mm pitch BGA及01005被动件印刷中实现零桥连、零漏印,良率提升15%,并支持5G毫米波模组、SiP封装等下一代高密度互连工艺,为量产级超精密电子制造奠定核心基础。
高硬度和良好的耐磨性: 电铸印刷模板 通常由镍合金一体成型,质地致密而坚硬,表面如同披上隐形盔甲。即使刮刀日复一日高速掠过,孔壁依旧光洁无缺口,边角不卷,孔径不扩。它默默承受成千上万次摩擦,却始终不疲劳、不老化,印刷品质稳定如初。正因这份坚韧,生产线无需频繁更换模板,维护停线骤减,耗材报废骤降,长期成本被悄然压缩,让企业在激烈竞争中获得持久而安静的优势。得益于这一优势, 更在多品种小批量切换时保持始终如一的高可靠性。
低表面能 :
电铸镍合金制成的印刷模板具备优异的低表面能特性,这意味着其表面分子间的相互作用力较弱,呈现出类似“不粘锅”的效果。在锡膏印刷过程中,这一特性使得锡膏颗粒不易粘附在模板孔壁和表面,从而在脱模时能够干净利落地与模板分离,充分转移到PCB焊盘上。这不仅极大减少了锡膏残留的可能性,避免残留物污染后续印刷、影响焊接质量,还大大降低了停机清洁模板的频率。卓力达通过精密的电铸工艺和后期处理,进一步优化了这一天然优势,确保每次印刷都能获得轮廓清晰、厚度均匀的锡膏沉积,从根本上保障了SMT贴片工序的高良品率和长期生产的稳定性。
厚度灵活可变: 印刷模板具备出色的厚度灵活可变特性,其定制化范围广泛,能够准确满足从20微米到250微米之间的不同印刷需求。例如,在连接器或芯片底部填充等特殊印刷中,需要更厚的模板来沉积足量锡膏以确保焊接强度;而在细间距元器件或微型焊盘印刷中,则需超薄模板来保证锡膏成型的分辨率和准确度。此外,针对PCB板上存在高度落差的复杂情况,我们还能通过Step-Down/Step-Up(阶梯式)工艺,在同一块模板上实现不同区域的准确厚度变化。这种灵活的定制能力确保了无论是高精密芯片还是大功率元件,都能获得恰到好处的锡膏量,从而全面提升产品良率和可靠性。