产品介绍

产品名称:

真空扩散焊

产品简介:

真空扩散焊 （Vacuum Diffusion Bonding）是一种在真空环境下，通过高温加压使材料界面原子相互扩散，实现冶金结合的精密焊接技术。该工艺无需填充材料，利用固态扩散原理使接触面达到原子级结合，特别适用于异种金属、复合材料及高熔点材料的连接。卓力达采用好的真空扩散焊设备，可实现航空航天、电子半导体等领域高精度零部件的无变形焊接，解决传统熔焊导致的组织损伤问题。

产品用途:

机械制造、拖拉机、工具、电子学、航空工业、仪表、造船、食品机械制造以及其他部门已应用真空扩散焊 来制造电真空器件、工具、制动器、水力机械的部件、双金属的各种零件、家用复合底锅(焊接后无需表面处理)等等。

工艺流程：

需要焊接的工件对位预固定- 进炉- 加压-抽真空- 升温- 保压- 降温 -出炉- 检验- 符合技术 要求出货

我们的优势

1、截止2025年我们在精密金属蚀刻领域从业20余年，并一直致力于精密金属蚀刻以及真空扩散焊 创新、技术研发 、生产加工和销售，探索出了一系列真空扩散焊产品的技术参数和加工工艺。 卓力达拥有多条自动化生产线和技术团队，能够实现大规模、高速的真空扩散焊生产。无论是小批量试制还是大批量生产，卓力达都能保证产品的质量和交货期，满足客户的不同需求。

2、卓力达具备处理复杂结构和精密部件焊接的能力，能够实现对复杂几何形状和高精度要求的焊接任务。这种能力使得卓力达能够为客户提供定制化的焊接解决方案，满足各种特殊需求。

3、扩散焊 可焊接其它方法难以焊接的材料，不论是塑性差或熔点高的同种材料，还是相互不溶解或熔焊时会产生金属间化合物的异种金属材料，都能得到较牢固的焊接，因此在特殊领域的应用非常广泛。 卓力达提供完善的技术支持和售后服务，从焊接方案的设计到生产过程中的问题解决，再到售后维护，卓力达都能提供服务，确保客户的项目顺利进行。