镀化学镍

依托集团20余年精密加工积累，南通卓力达打通CNC精密机加、化学镍表面处理、百级精密清洗、性能检测全自主产能，拥有多条化学镍产线，配套千级/百级洁净车间、多类型精密清洗线，实现毛坯入厂到成品真空封装全闭环交付，对比分段外协具备多重量化优势。

电铸供应商

南通卓力达是专业精密电铸供应商，专注镍、铜、金、银等金属电铸加工与定制服务，可实现微米级高精度成型，公差精准、表面光洁无毛刺。产品广泛应用于半导体、光伏、电子、医疗等领域，支持来图定制与批量生产，具备完善品控体系与快速交付能力，为客户提供稳定可靠的一站式电铸解决方案。

电铸厂家

南通卓力达是专业电铸厂家，专注高精度电铸加工与非标定制，主营镍、铜、金、银及合金电铸产品，可实现微米级精度成型，表面光洁无毛刺、无内应力，适配复杂微孔、薄壁、异形结构。产品广泛用于半导体、光伏、电子、医疗、精密仪器等行业，涵盖电铸模板、光伏网板、精密滤网、微结构零件、工装治具等。工厂具备完整研发、生产、检测体系，通过多项质量认证，严格品控保障稳定性，支持来图来样快速打样与规模化量产，响应及时、交期可靠，是国内优质电铸定制厂家。

机加设备

南通卓力达配备齐全的高精度机加设备，包含CNC加工中心、车铣复合机、数控磨床、激光加工等成套设备，可加工铝合金、不锈钢、钛合金、铜等多种材料。设备精度高、稳定性强，能实现车铣磨钻一体化精密加工，满足半导体、光伏、医疗、电子等行业精密零件、工装治具、结构件的制造需求。公司拥有标准化生产与检测体系，严格把控尺寸精度与表面质量，支持快速打样与批量生产，提供从设备配套到加工定制的一站式服务，交期稳定、品质可靠，是专业的机加设备与精密加工服务商。

LED印刷模板

南通卓力达专业生产LED印刷模板，采用高精度激光切割与电抛光工艺，开口均匀、脱模顺畅，专为Mini/MicroLED、COB封装、LED显示屏等场景定制。产品适配微间距焊盘印刷，锡膏下锡稳定，可有效减少桥连、漏印，提升焊接良率。支持常规钢网、阶梯钢网、纳米涂层钢网定制，材料耐用、精度可靠。公司具备完善生产与检测体系，可快速打样、批量交付，广泛服务于LED封装、照明、显示等行业，为客户提供高精度、高稳定性的LED印刷模板解决方案。

IC载板封装网板

南通卓力达专业生产IC载板封装网板，适用于BGA、CSP、FC、SiP等芯片封装工艺，可满足高密度、微间距IC载板的焊膏印刷与浆料转移需求。采用激光精密切割及电铸工艺，开口精度高、孔壁光滑，下锡均匀、脱模顺畅，有效减少桥连、漏印，提升封装良率。产品选用优质不锈钢与镍钴合金材质，尺寸稳定、耐磨耐用，支持阶梯网板、纳米涂层网板等定制化方案。公司具备半导体级生产与检测标准，可快速打样、批量交付，广泛服务于存储芯片、功率器件、射频芯片等半导体封装领域。

BGA封装印刷模板

南通卓力达专业生产BGA封装印刷模板，采用高端精密电铸工艺加工，微孔精度高、孔壁光滑无毛刺，脱模顺畅不连锡少锡。适配FC-BGA高密度芯片封装，耐磨耐用、印刷一致性强，广泛用于半导体封测、汽车电子、SMT锡膏印刷。支持Gerber文件快速定制，高精度检测管控，源头工厂交期快、品质稳定。

ABF载板植球网板

南通卓力达专业定制ABF载板植球网板，采用高品质精密电铸工艺制作，孔位精度高、孔壁光滑光洁，脱模顺畅不堵球、不连锡。适配FC-BGA、AI芯片、HBM存储等ABF载板高密度植球，耐磨不变形、植球一致性好。支持图纸快速定制，高精度全检出货，交期稳定，广泛应用半导体先进封装行业。

光伏印刷网版电铸

南通卓力达专业光伏印刷网版电铸加工，依托成熟精密电铸技术，网版开孔精准、栅线笔直光滑、脱模顺畅不堵网。适配TOPCon、HJT、BC等N型高效光伏电池，耐磨耐用、印刷一致性好，有效提升电池转换效率。

蚀刻编码环

南通卓力达专业定制蚀刻编码环，依托成熟精密蚀刻工艺，采用高品质材质，加工精度高、码道均匀光滑，无毛刺无变形，适配多种高端装备编码器需求。支持非标定制，样品交期快、品质可控，配备专业技术团队提供免费咨询与定制方案，源头工厂直营。