精密电铸镍网

精密电铸镍网是通过电化学沉积工艺制造的镍金属网状材料。以高纯度镍为原料，通过光刻掩膜技术在导电基板上准确成型，形成具有微米级孔径、均匀孔分布及高平整度的功能性滤网。

电铸雾化片

电铸雾化片 ， 是一种通过电铸成型工艺制造的超薄金属片，表面具有精密微孔结构（孔径可达微米级）。其核心原理是通过电解沉积技术将镍、铜等金属材料成型为高精度、高均匀性的雾化元件，能够将液体高效破碎为细小雾滴，实现精准雾化效果。

电铸镍网

电铸镍是一种通过电化学沉积工艺制造的精密金属结构，具有极高的精度和一致性。它利用高纯度镍在导电基底上进行沉积，形成具有准确几何形状和表面光洁度的镍层。

电铸筛网

电铸筛网是一种通过电沉积工艺制造的精密过滤网。它的制造过程主要依赖于电铸技术，即在导电基底上通过电解沉积金属（如镍、铜等），形成具有特定孔径和形状的金属层。随后，将沉积的金属层从基底上剥离，得到独立的筛网结构。

电铸掩膜版

电铸掩膜板是一种利用电铸技术制造的掩膜板，通常用于制造微电子器件、光电器件和其他精密结构。

电铸测试探针

电铸测试探针是一种利用电铸工艺制造的精密测试探针，广泛应用于半导体、电路板（PCB）以及其他电子元件的测试中。

印刷模板

电铸印刷模板（Electroformed Stencil）是一种用于表面贴装技术（SMT）和印刷电路板（PCB）制造的精密工具。

电铸晶圆模板

电铸晶圆模板是一种通过精密电铸工艺制造的微纳米级结构模板，主要用于半导体封装、LED制造、MEMS（微机电系统）及先进显示等领域的光刻制程。其核心原理是通过电化学沉积技术在导电基底上精确复制母模的微细图案，形成高精度、高一致性的金属模板，可用于晶圆级封装、微纳结构转印等关键工艺。

微孔雾化网

微孔雾化网是一种利用电铸技术制造的精密雾化元件，广泛应用于医疗、美容、工业喷涂等领域。微孔电铸雾化网通过在金属基底上沉积精细的微孔结构，利用这些微孔将液体或气体分散成微小的雾滴或气溶胶。

电铸糖网

电铸糖网是一种利用电铸技术制造的精密过滤网或筛网，广泛应用于食品工业，特别是糖类产品的过滤和筛分。